电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
酸铜电镀常见问题
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。
镀银层为什么在空气中容易发黄发黑?对导电性有无影响?
一般来说，纯银的化学稳定性是比较好的，在普通的酸碱中(肖酸、王水除外)不易溶解，镀铜多少钱，但是它很容易与空气中的硫化物作用，生成黑色的硫化银。
开始因生成的数量较少，看上去呈黄色，镀铜，随着时间的延长，硫化银数量增多，整个表面就变成了黑褐色。
大家知道，镀银有的是为了导电，那么镀银层变黑了，对导电性有无影响呢?有人做过这方面的研究工作认为：在自然条件下，所形成的硫化银膜非常细薄，甚至在有力形成的条件下，薄膜的厚度也只接近于0.1μm。
这层硫化银微不足道的厚度不可能对镀银零件的导电性能有任何显著的影响。因为即使在特殊的高频系统中，电流渗入的深度比上面所述的硫化银薄膜厚度要大好多倍。
此外，硫化银中常常夹杂着金属银，这些银甚至在制取硫化银纯试剂时，也很难脱掉。很明显，渗透在硫化银中的金属夹杂物起着增加导电性的桥梁作用，而硫化银本身也导电，在正常条件下为金属导电的20%。
如何选择钢铁件镀银的预镀层?
钢铁零件镀银应根据产品的要求选择合适的预镀层，对于导电性要求较高的电器零件，应选择结晶细致的青化铜作为预镀层。
当零件在150℃以上条件下长期使用时，则预镀酸性镍层比预镀铜层好，因为在基体金属与镀层的界面上由银扩散形成的银一铜合金脆性较大，对镀层的结合力起有害作用。
当钢铁零件镀银作为高温抗养化密封镀层时，则应选择镀镍和镀金作为预镀层和中间层。
由于金属层优先扩散到基体金属之后，阻止了镀银层在高温氧化条件下的扩散和起泡，使镀银层在此条件下产生了较佳的密封性和好的结合力。
钢铁件镀银的结合力好坏决定于预镀层的金属既能与基体金属形成合金互渗镀层，又能与银层形成合金，不锈钢镀铜，这也是选择预镀层及中间镀层的标准条件之一。
能与铁形成合金的金属有镍、钴、金、钯等，能与银形成合金的金属有铜、镍、金、钯等，根据钢铁零件的使用环境和用途，可选择适当的预镀层及中间层。
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